TREE NEWS 情報： UBSのアナリストは、中国が今後10年以内にASMLに匹敵する極紫外（EUV）リソグラフィ装置の開発に苦戦する一方、深紫外（DUV）ツールは2〜5年で量産に達する可能性があると考えている。これは半導体製造における継続的な技術格差を浮き彫りにしている。
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TREE NEWS 情報： UBSのアナリストは、中国が今後10年以内にASMLに匹敵する極紫外（EUV）リソグラフィ装置の開発に苦戦する一方、深紫外（DUV）ツールは2〜5年で量産に達する可能性があると考えている。これは半導体製造における継続的な技術格差を浮き彫りにしている。