深セン開発ユニット、先端メモリーチップパッケージングに18.5億元投資

TREE NEWS 情報： 深セン開発科技（Shenzhen Kaifa Technology）は、完全子会社のPeidun Technologyが、ハイエンドメモリーチップのパッケージングおよびテスト能力を拡大するため、合計18.5億元を投資すると発表した。このプロジェクトには、月産9万ウェハーの従来型パッケージングと月産1万ウェハーの2.5D先進パッケージング能力を備えた新工場への12.2億元と、2.5D/3DS先進パッケージング研究開発ラインへの6.3億元が含まれる。