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米国株

亨通、銅箔子会社に3億3,000万元を注入、登録資本金を12億3,000万元に引き上げへ

亨通は、完全子会社である亨通精密銅箔科技(徳陽)に現金3億3,000万元を注入し、同社の登録資本金を9億元から12億3,000万元に引き上げる計画だ。同子会社は完全子会社のままであり、特殊電子材料を製造している。

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