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暗号資産

源傑科技、第2期工場の設備がまもなく搬入へ

源傑科技は、光電子通信用半導体チップおよびデバイスの研究開発・生産拠点の第2期について、建設が順調に進んでおり、土木工事および一部のクリーンルームと付帯設備が完成したと述べた。最初の生産設備はまもなく工場に搬入され、試運転が開始される見込みで、生産能力の形成は2026年末から2027年初にかけて期待されている。プロジェクトの総投資額は約12億5100万元。

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